Vapor Chambers, med den kontinuerliga förbättringen av chipets effekttäthet har VC använts i stor utsträckning vid värmeavledning av CPU, NP, ASIC och andra högeffektsenheter.
VC-radiator är bättre än värmerör eller metallsubstrat kylflänsar
Även om VC kan betraktas som ett plant värmerör, har det fortfarande några centrala fördelar. Det är bättre än metall eller värmerör. Det kan göra yttemperaturen mer enhetlig (hot spot-reduktion). För det andra kan användning av VC-radiator få värmekällan och VC på kylflänsar i kontakt direkt,
för att minska det termiska motståndet; Värmeröret behöver vanligtvis bäddas in i underlaget.
Använd VC för att utjämna temperaturen istället för att överföra värme som ett värmerör
VC sprider värmen och värmeröret överför värme.
Summan av alla △ TS måste vara mindre än den termiska budgeten
Detta innebär att summan av alla individuella delta-TS (från Tim till luft) måste vara lägre än den beräknade termiska budgeten. För sådana applikationer krävs vanligtvis ett delta-T på 10 ℃ eller mindre för radiatorbasen.
Arean av VC bör vara minst 10 gånger arean för värmekällan
Liksom värmerör, ökar värmeledningsförmågan hos VC med längdförstoringen. Detta innebär att VC med samma storlek som värmekälla nästan inte har någon fördel jämfört med kopparsubstrat. En erfarenhet är att arean för VC bör vara lika med eller större än tio gånger värmekällans area. I fallet med stor termisk budget eller stor luftvolym kanske detta inte är ett problem. I allmänhet behöver dock den grundläggande bottenytan vara mycket större än värmekällan.
